[发明专利]一种真空压合治具及其用于FPC采集板的制备工艺方法在审
| 申请号： | 202310355248.9 | 申请日： | 2023-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116321746A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李石林;方笑求;田德琴;高炳林;郭泽华 | 申请（专利权）人： | 湖南省方正达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K3/26;H05K3/22;H01M10/48;B25B11/00 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 黄宇 |
| 地址： | 410400 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及FPC采集板加工技术领域，具体为一种真空压合治具及其用于FPC采集板的制备工艺方法。一种使用真空压合治具的FPC采集板制备工艺方法，包括如下步骤：对FPC板及FPCA连接器分别进行SMT表面贴装、超声波清洗、等离子清洗和贴补强加工；将真空压合治具与真空压合工作平台固定在一起，将FPCA连接器一端放置在避位槽中进行压合；最后进行点胶、成品检验和包装。本发明的有益效果为：使用真空压合治具的制作工艺方法，从工艺流程上来讲实现了一次SMT完成，简化了两道工艺流程；提高了生产效率，降低了生产成本；在品质上避免了温感电阻的二次过炉所带来的品质隐患从而提高了产品品质的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 压合治具 及其 用于 fpc 采集 制备 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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