[发明专利]一种开关型DSA衰减步进的高阶温度补偿方式及电路在审
| 申请号： | 202310405474.3 | 申请日： | 2023-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN116366027A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 关允超;王镇;胡建飞;李治;黄家乐 | 申请（专利权）人： | 思诺威科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H03H11/24 | 分类号： | H03H11/24;H03K17/14;H03K17/687 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 颜盈静 |
| 地址： | 214115 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种开关型DSA衰减步进的高阶温度补偿方式及电路，包括：根据实际器件的特性，确定高阶补偿的低温段的作用温度范围和高温段的作用温度范围；产生与绝对温度成正比的一阶PATA电流；通过跨导级，产生作用在低温段的随温度高阶变化的电流和作用在高温段的随温度高阶变化的电流；根据温度变化，将作用在低温段的随温度高阶变化的电流或作用在高温段的随温度高阶变化的电流叠加到一阶PATA电流，得到控制电流，控制电流流经电阻，得到控制电压；利用控制电压，控制开关型DSA中的开关管。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开关 dsa 衰减 步进 温度 补偿 方式 电路 | ||
【主权项】：
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