[发明专利]定位制备InAs纳米线阵列的装置及制备方法在审
申请号: | 202310426974.5 | 申请日: | 2023-04-20 |
公开(公告)号: | CN116575018A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 林良良;张孜弈 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C30B25/16;C30B29/40;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 崔婕 |
地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种定位制备InAs纳米线阵列的装置及制备方法,将可控的二维移动装置与限域直流放电相结合,通过控制装置移速、前驱体流速以及气速,能够实现在基板上沉积不同排列间隙及尺寸的贵金属纳米催化剂阵列;实现对InAs纳米线间距的精细控制。本发明相较于常规的溶液制备催化剂方法,步骤更为精简,将催化剂直接通过电流打印在基底上,加快了反应速度,避免使用化学还原剂;本发明还能够通过控制参数来控制催化剂颗粒大小,进而控制反应速率、纳米线成品粗细;本发明制备的催化剂颗粒带有电荷,在静电排斥作用下阻止催化物聚集,保障催化物的均一性,进而保证纳米线成品的纯度和陈列形状。 | ||
搜索关键词: | 定位 制备 inas 纳米 阵列 装置 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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