[发明专利]一种用于减少DCB基板尾端烧结气泡的方法在审
| 申请号： | 202310476190.3 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116589297A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 邹旭阳;徐节召;杜涛;沈华萍;蔡亚莉 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;B26F1/44;B26D7/26;B26D7/06 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 陆叶 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及烧结技术领域。一种用于减少DCB基板尾端烧结气泡的方法，包括如下步骤：步骤一，通过裁铜机剪裁出所需大小的铜箔，且剪裁出的铜箔长度方向上的两端毛刺的方向相反，一端的毛刺向上倾斜，另一端的毛刺向下倾斜；裁铜机的定切刀与动切刀的间距为80um‑100um，动切刀的运动速度为35mm/s‑45mm/s；步骤二，将铜箔覆盖在陶瓷上，通过烧结炉的输送带输送并进行烧结；铜箔上毛刺向上倾斜的一端位于输送带行走方向上的前端，铜箔上毛刺向下倾斜的一端位于输送带行走方向上的后端。本发明通过优化铜箔的剪裁工艺以及烧结工艺，可将尾端因气体无法排除而产生的气泡排出，可提高产品的良率与品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 减少 dcb 尾端 烧结 气泡 方法 | ||
【主权项】：
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