[发明专利]一种消除CSP流程生产高牌号无取向硅钢瓦楞缺陷的方法在审
| 申请号： | 202310556553.4 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116694892A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 石文敏;杨光;陈圣林;李大明;曹亢;黄建龙 | 申请（专利权）人： | 武汉钢铁有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;B22D11/115;B22D11/124 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 张秋燕 |
| 地址： | 430083 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于无取向硅钢技术领域，公开了一种消除CSP流程生产高牌号无取向硅钢瓦楞缺陷的方法。该方法包括以下步骤：1)钢水冶炼，获得目标成分的钢水；2)连铸成坯，控制中间包钢水过热度和连铸拉速，并在二冷区设置电磁搅拌，控制电磁搅拌的电流和频率；3)铸坯加热及热连轧，获得热轧板；4)热轧板经卷取、酸洗、常化、冷轧、退火、涂层等后续工序，得到高牌号无取向硅钢成品。本发明在综合考虑CSP产线设备能力的基础上，通过二冷区电磁搅拌，以及优化中间包钢水过热度和连铸拉速，显著提高铸坯等轴晶率，从而消除成品表面的瓦楞缺陷，同时确保成品表面不出现夹渣类缺陷，可生产性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 csp 流程 生产 牌号 取向 硅钢 瓦楞 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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