[发明专利]一种适用于超低功耗物联网模组的电路板加工工艺在审
申请号: | 202310642805.5 | 申请日: | 2023-06-01 |
公开(公告)号: | CN116437583A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 李浩;郭金生;颜洪桂;岳超明;唐毓夫 | 申请(专利权)人: | 深圳信恳智能电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人: | 崔征 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于超低功耗物联网模组的电路板加工工艺,涉及电路板加工技术领域,包括以下步骤:驱动电机一带动U型架移动到传送带一上方;伺服气缸二推动热压模组下降将传送带一上的保护膜进行吸附;往复搬运装置将传送带二上的电路板搬运到多工位转动装置上;驱动电机一反转带动U型架移动到多工位转动装置上方;伺服气缸二推动热压模组下降将保护膜贴合到电路板上。本发明可以使得保护膜与电路板之间贴合的更加均匀牢固,并且通过往复搬运装置的设置可以电路板进行依次抓取上料,提升了效率,通过多工位转动装置可以对多个电路板进行依次贴敷保护膜并转动实现工位之间的切换,适配于不同尺寸的电路板,进而提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 功耗 联网 模组 电路板 加工 工艺 | ||
【主权项】:
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