[发明专利]一种半导体用多层密封制品及其制备方法在审
申请号: | 202310678382.2 | 申请日: | 2023-06-08 |
公开(公告)号: | CN116771918A | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 李宏;陈欢;程庆魁;谢昌杰 | 申请(专利权)人: | 上海芯密科技有限公司 |
主分类号: | F16J15/10 | 分类号: | F16J15/10;C08L27/12;C08K7/26;C08L29/10;B29D99/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 吕姿颖 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及及层状产品技术领域,属于B32B技术领域,具体涉及一种半导体用多层密封制品包含A层和B层,所述A层截面积占多层密封制品截面积的10‑90%;所述A层的制备原料包括含氟橡胶生胶,B层的制备原料包括全氟醚橡胶生胶;所述B层进行硫化10‑60s后将进行硫化10‑60s的A层进行包裹,再进行加压压实得到压合物,将压合物进行硫化成型得到半导体用多层密封制品,所述半导体用多层密封制品的截面为圆形。本发明中通过限定A层截面积占多层密封制品截面积的多少,改善了因频繁更换密封制品而提高使用成本的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 多层 密封 制品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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