[发明专利]含热可逆共价键的聚芳醚酮3D打印材料的制备方法在审
| 申请号： | 202310725613.0 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116694058A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨程;许婧;陈宇滨;任志东;和玉光 | 申请（专利权）人： | 中国航发北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08L61/16;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 仉宇 |
| 地址： | 100095 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及含热可逆共价键的聚芳醚酮3D打印材料的制备方法，包括步骤1、获取带呋喃端基的聚芳醚酮超支化聚合物；步骤2、将三种组分物质混合均匀，第一组分物质为步骤1得到的带呋喃端基的聚芳醚酮超支化聚合物，第二组分物质为含马来酰亚胺端基的物质，第三组分为聚芳醚酮；步骤3、对混合均匀的三种物质加热、熔融以及共混，得到含热可逆共价键的超支化聚合物改性聚芳醚酮3D打印材料。本发明创新性地将聚芳醚酮超支化聚合物与热可逆共价键结合起来，利用超支化聚合物丰富多变的端基官能团，改性引入可以发生Diels－Alder反应的活性端基，利用热可逆共价交联网络在不损害聚芳醚酮材料加工性能的前提下提高其3D打印部件层间结合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 可逆 共价键 聚芳醚酮 打印 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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