[发明专利]副板重叠结构刚挠结合板的制作方法在审
| 申请号： | 202310797447.5 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116801518A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈显正;吴传亮;王运玖;朱静 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519100 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，属于印制电路板技术领域，本副板重叠结构刚挠结合板的制作方法包括：加工制造第一刚挠结合板，第一刚挠结合板包括第一主板和第一副板，第一主板和第一副板之间通过第一柔性部连接；加工制造第二刚挠结合板，第二刚挠结合板包括第二主板和第二副板，第二主板和第二副板之间通过第二柔性部连接；根据第一刚挠结合板和第二刚挠结合板的尺寸，制作绝缘层；将第一刚挠结合板与第二刚挠结合板叠放，并将绝缘层放置在第一副板与第二副板之间，使第一主板与第二主板贴合，而第一副板与第二副板被绝缘层隔离；层压叠放好的第一刚挠结合板和第二刚挠结合板，从第一副板与第二副板之间抽出绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 重叠 结构 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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