[发明专利]一种镂空线路板的制作方法及其镂空线路板在审
| 申请号： | 202310804773.4 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116963406A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘武扬;唐有军;刘国汉;关志锋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519100 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种镂空线路板的制作方法，并公开了镂空线路板，其中镂空线路板的制作方法包括以下制作步骤：在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料；在第一补强材料的外侧面涂布湿膜；在铜箔的另一侧面进行图形蚀刻；在铜箔的另一侧面上贴合第二补强材料。在进行图形蚀刻之前先在铜箔的一侧面上贴合第一补强材料，可增强铜箔的机械强度，从而可降低生产过程中出现折痕的可能；同时在进行图形蚀刻之前，在第一补强材料的外侧涂布湿膜，可消除第一补强材料与铜箔设计窗口的连接处形成的高度差，从而可利用湿膜保护铜箔表面，避免在图形蚀刻造成镂空区域的线路开路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镂空 线路板 制作方法 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
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