[发明专利]一种倒装常压LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202310817590.6 | 申请日： | 2023-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN116705935A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨谏;李敏华;付鸿飞;何安旺;刘兆 | 申请（专利权）人： | 江西乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/10;H01L33/12;H01L33/14;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郄晨芳 |
| 地址： | 330103 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种倒装常压LED芯片及其制备方法，该倒装常压LED芯片利用绝缘膜层将倒装常压LED芯片全部包围起来，仅保留两个凹槽用于设置P电极和N电极，在后续焊接时能防止焊料溢出，与N型半导体层和P型半导体层连通而导致漏电等问题，可以达到与常规DE工序相同的作用，因此在本发明中无需采用DE工序，进而无需缩小P型半导体层的面积，提高了倒装常压LED芯片的发光面积；并且形成绝缘膜层的成本比DE工序成本低，进一步降低制备成本；绝缘膜层还能在封装后隔绝水汽进入，提高倒装常压LED芯片的可靠性；此外对边缘MESA做图形化处理，原本光路径为侧面出光的光经过图形化DBR后会变成背面出光，进而提高背面光强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 常压 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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