[发明专利]一种基于多孔吸声材料的梯度耦合声学超结构及设计方法在审

专利信息
申请号: 202310820053.7 申请日: 2023-07-05
公开(公告)号: CN116913238A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 吴华根;粱梦桃;付泽明;郭振东;刘文健 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G10K11/168 分类号: G10K11/168;G10K11/172
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 王芳
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及吸声材料和结构设计领域,具体涉及一种基于多孔吸声材料的梯度耦合声学超结构及设计方法,声学超结构包括吸声结构体和覆盖其上的顶板:顶板上开有多个贯穿孔,顶板上表面覆盖有第一多孔吸声材料层;吸声结构体包括至少2个回形谐振腔和底部;所有回形谐振腔以等效长度梯度的方式分布在底部上,所有的回形谐振腔上端位于同一水平面;顶板上的贯穿孔与回形谐振腔相连通;底部的下表面水平;吸声结构体内填充有多个第二多孔吸声材料层。本发明通过耦合不同峰值频率的单元结构并结合中高频宽带吸声的多孔材料,实现了覆盖低频和中高频的全频带高效吸声。
搜索关键词: 一种 基于 多孔 吸声材料 梯度 耦合 声学 结构 设计 方法
【主权项】:
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