[发明专利]一种多装备一体化半实物射频仿真模拟系统及方法在审

专利信息
申请号: 202310854264.2 申请日: 2023-07-12
公开(公告)号: CN116931449A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张羽;张瑶;程岳云 申请(专利权)人: 西安瀚博电子科技有限公司
主分类号: G05B17/02 分类号: G05B17/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 姚咏华
地址: 710000 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于半实物射频仿真领域,公开了一种多装备一体化半实物射频仿真模拟系统及方法,本发明能够通过模拟天线阵列将目标模拟信号、杂波模拟信号和干扰模拟信号辐射到微波暗室内,也能够将中频信号或射频信号注入到武器系统,实现了辐射和注入两种模式的协同仿真。
搜索关键词: 一种 装备 一体化 实物 射频 仿真 模拟 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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