[发明专利]一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202310857028.6 | 申请日： | 2023-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN116940003A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 占贵涛;秦仪 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 蔡舒野 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法，该双面压接盲孔印制电路板的制作方法包括提供第一子板、第二子板、内半固化片、第一半固化片和第二半固化片，在第一子板的第一定位孔、第一压接孔处以及第二子板的第二定位孔和第二压接孔处依次进行电镀、蚀刻，依次放置并压合第二铜箔、第二半固化片、第二子板、内半固化片、第一子板、第一半固化片和第一铜箔，以制得电路板母板，在电路板母板上依次进行电镀、蚀刻，去除第一铜箔和第二铜箔，在第一半固化片与第一定位孔对应的位置钻孔，形成第一定位盲孔，以及在第二半固化片与第二定位孔对应的位置钻孔，形成第二定位盲孔，以制得双面压接盲孔印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 压接盲孔 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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