[发明专利]金属薄片集成波导结构在审
| 申请号： | 202310860470.4 | 申请日： | 2023-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN116937099A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 马凯学;林松华;武依 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 韩新城 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种金属薄片集成波导结构，为全金属结构，由多层自下而下布置的至少三层金属基板堆叠而成，除顶层金属基板以及底层金属基板外的内部至少一个金属基板上通过切除部分而形成由空气填充的空气腔体，多层所述金属基板连接形成自封装结构。本发明的金属薄片集成波导结构技术，可以生成多层自封装结构，并在各层进行独立电路设计，以实现高性能的射频、微波和太赫兹电，采用全金属集成平台，能将金属结构的低损耗和高Q值特性充分利用，能创造出电磁屏蔽良好、散热性能卓越的电路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 薄片 集成 波导 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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