[发明专利]一种SMT锡膏回温设备在审
申请号: | 202310905034.4 | 申请日: | 2023-07-24 |
公开(公告)号: | CN116921801A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 刘焕平;王银岗 | 申请(专利权)人: | 惠州海格科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 陈广龙 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种SMT锡膏回温设备,包括下壳和上壳,所述上壳上面板开设有用于放置锡膏的锡膏放置位,所述上壳上位于锡膏放置位的一侧安装有时间继电器,所述上壳上位于时间继电器一侧安装有警示LED灯;所述上壳底部位于下壳内腔安装有回温机构,所述回温机构包括加热筒、放置筒和电加热丝,所述加热筒的外壁安装有电加热丝,所述加热筒的内底部安装有触发开关。本发明通过设置锡膏放置位,回温机构和时间继电器,能够同时对多组锡膏进行放置回温,且通过触发开关触发回温系统,通过时间继电器把控回温时间,能够较为精准的把握锡膏的回温时间,避免回温不足的锡膏对产品焊接造成不良影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 锡膏回温 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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