[发明专利]一种陶瓷电路基板精密分切机械在审
| 申请号： | 202310969567.9 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116689990A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 郑辉容;杨学太;赵鹏;唐孝康;邹杨文;童扬帆;蒋翔华;郑华燕 | 申请（专利权）人： | 华侨大学;陶瓷工业设计研究院（福建）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 庄伟彬 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电路基板精密分切机械，涉及分切机械领域，包括机座，所述机座顶部设有机械臂，所述机械臂一端安装有激光焊接头，所述机座顶端设有夹持组件，所述夹持组件包括两个安装块，所述安装块顶端通过滑轨安装有两个调节滑块，所述调节滑块顶端固定设有L型板。本发明通过夹持组件将陶瓷电路基板由上而下整齐的夹持固定，使得每块陶瓷电路基板的切割路径都是相同且重合的，随后进行激光切割，即便切割过程中，激光束穿过最上方的第一块电路基板，穿过后的激光束也会照在第二块电路基板上，对第二块电路基板起到预先的切割作用，这样一来激光束的能量就没有被浪费，提高了能量的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 路基 精密 机械 | ||
【主权项】：
暂无信息
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