[发明专利]一种板间连接器及内导体在审

专利信息
申请号: 202311008195.X 申请日: 2023-08-11
公开(公告)号: CN116937216A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 王志伟;林海毅;沙奔;杨纪林;郑立文 申请(专利权)人: 苏州华旃航天电器有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R12/70
代理公司: 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 代理人: 陈蜜
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种板间连接器及内导体,所述的连接器包括外壳、内导体,所述的内导体为一弹片,所述的弹片为一片状物沿前后方向来回弯折形成,所述的弹片包括多个连接部、相邻的两个连接部之间形成的弯折部,其中至少有部分弯折部上设有切口,通过设计切口的尺寸或/和数量控制弯折部弹力大小。本发明的板间连接器及内导体,在弹片的弯折部设置缺口,通过设计切口的尺寸或/和数量控制弯折部弹力大小,该方法能够在不改变内导体外形和尺寸的前提下,改变弹力大小,并且弹力大小可根据需求来调节,另外,该加工方式简单,可节省工时。
搜索关键词: 一种 连接器 导体
【主权项】:
暂无信息
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