[发明专利]一种电路板锡膏印刷装置有效
| 申请号： | 202311060696.2 | 申请日： | 2023-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN116761350B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李永健;姜华静 | 申请（专利权）人： | 江苏长实基业电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙) 33397 | 代理人： | 郭丹丹 |
| 地址： | 221499 江苏省徐州市新沂*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板锡膏印刷装置，涉及电路板加工领域。现提出如下方案，其包括外壳，所述外壳内装配有输送机，所述输送机的一侧装配有升板机构，所述升板机构上方设置有筛网，所述筛网上方设有锡膏涂覆板和刮锡板，所述外壳内装配有支撑机构，所述支撑机构包括固定杆、第一环形轨和第二环形轨，所述第一环形轨和第二环形轨皆与固定杆滑动连接，所述支撑机构上装配有驱动机构，所述驱动机构包括第一直线导轨、第一齿条、多排齿轮、第二齿条、第二直线导轨、第三齿条、第五连接架和伺服电机。通过将两个刮锡板分别装在第一连接架和连接桩上，两个刮锡板同时从两个方向刮锡膏，降低印刷时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 印刷 装置 | ||
【主权项】：
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