[发明专利]非标机夹式BTA深孔钻削刀片及刀具在审
| 申请号： | 202311083822.6 | 申请日： | 2023-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN116900369A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 梁志强;蒋永翔;孙宏昌;高铭昌;郭琳;张瑞;杜宇超;马悦;解丽静;王西彬 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 郑粟文 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非标机夹式BTA深孔钻削刀片及刀具，其中刀片包括定位面、前刀面、后刀面和副后刀面。定位面用于和刀体定位接触，定位面包括第一定位面、第二定位面和第三定位面，第一定位面、第二定位面和第三定位面中的任意两个相互垂直。前刀面与第一定位面相对，前刀面背离第二定位面的一端设有第一刀刃和第二刀刃，第一刀刃与第二刀刃相连且形成夹角。后刀面与第二定位面相对，后刀面包括与第一刀刃相邻的第一刀刃后刀面和与第二刀刃相邻的第二刀刃后刀面。副后刀面与第三定位面相对。相比于现有技术，本发明的技术方案能够提高刀片的加工效率，降低堵屑的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 非标 机夹式 bta 深孔钻削 刀片 刀具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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