[实用新型]一种高效在PCB板的顶表面上涂锡膏的工装有效
| 申请号： | 202320534769.6 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN219740774U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 朱柯;谢春;曾光俊;于辉洋;米月亮;黎银 | 申请（专利权）人： | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/10 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效在PCB板的顶表面上涂锡膏的工装，本实用新型涉及在PCB板的指定位置处涂抹锡膏层的技术领域，它包括涂锡膏组件和用于定位PCB板的底座，底座的顶表面上开设有沉槽，沉槽与PCB板的外轮廓相配合，PCB板的厚度大于沉槽的深度；涂锡膏组件包括压盖、内环形框和外环形框，压盖的底表面上开设有定位槽，定位槽与底座的外轮廓相配合，内环形框和外环形框均固设于压盖的顶表面上，内环形框、外环形框和压盖之前围成环形腔，环形腔的底部沿其长度方向间隔开设有多个槽体。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、减轻工人工作强度、极大提高涂锡膏效率、操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 pcb 表面上 涂锡膏 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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