[实用新型]一种单晶硅压力变送器装配壳体有效
申请号: | 202321022994.8 | 申请日: | 2023-05-04 |
公开(公告)号: | CN219870067U | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 陈传银;陆有建;崇晓燕 | 申请(专利权)人: | 安徽思梵自动化科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L19/14;G01L9/06 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 甘春燕 |
地址: | 239300 安徽省滁州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅压力变送器装配壳体,包括壳体和装配盖板,所述壳体的一侧开设有第一环状装配槽和第二环状装配槽,所述第二环状装配槽的内部设置有U型密封垫,且所述壳体上设置有若干个装配组件,所述装配盖板的一侧设置有第一装配环和第二装配环,所述第一装配环上开设有若干个装配孔。本实用新型通过第一环状装配槽、第一装配环、装配孔和装配组件等结构的配合使用,能够将实现对装配盖板和壳体以卡接的方式进行装配,替代了传统的螺纹连接方式装配,且无需使用任何辅助工具,操作简单便捷,且解决了现有技术中螺纹连接时间久了容易松动,且在多次拆装后螺牙极易磨损,导致连接处的密封性不佳的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 压力变送器 装配 壳体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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