[实用新型]快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备有效
申请号: | 202321135511.5 | 申请日: | 2023-05-11 |
公开(公告)号: | CN219919315U | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 谢海涛;尹湘龙;付尊煌 | 申请(专利权)人: | 深圳市中禾旭精密机械有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K7/20;B01D46/12 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 王攀 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备。降温装置包括降温架、均风组件、降温送风机及降温吸风机;降温架内形成有吸风腔,降温架的侧壁上设置有进风孔;均风组件包括均风壳及均风板,均风壳与降温架的侧壁围合形成均风腔;均风壳包括出风板,出风板与均风板平行设置。降温送风机带动降温气流进入均风腔后流向均风板,经均风板的阻挡及通孔的过滤,将降温气流打散后流向出风板,经出风板的通孔均匀流向电路板,使得电路板各位置均匀受风,提高降温散热效率;电路板处的热空气经进风孔进入吸风腔、并经降温吸风机排出;通过降温送风机及降温吸风机的配合,加快电路板处的空气流动,提高降温效率,进而提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 快速 散热 降温 装置 模块 对应 回流 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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