[实用新型]一种半导体散热装置有效
| 申请号： | 202321239661.0 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN219876768U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 易善勇 | 申请（专利权）人： | 广州鸿沃光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H10N10/13 | 分类号： | H10N10/13;F25B21/02 |
| 代理公司： | 广州科跃云专利商标代理事务所(普通合伙) 44919 | 代理人： | 李瑶 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制冷技术领域，其公开了一种半导体散热装置，包括包括外壳体，和设置在所述外壳体内的散热翅片装置、冷凝装置、制冷片和风扇。本实用新型的方案中，设置有制冷片，能够有效进行降温，利用液体冷却介质及时将热端产生的热量吸收掉且液体冷却介质由于本身具备的高比热容性质以及风机的抑制，故而温度上升较为缓慢，能够将半导体制冷器件的热端温度控制在一个较低范围内，节省能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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