[发明专利]功率半导体模块无效

专利信息
申请号: 96104547.7 申请日: 1996-04-12
公开(公告)号: CN1089492C 公开(公告)日: 2002-08-21
发明(设计)人: T·施托克迈耶;U·蒂曼;R·贝耶勒 申请(专利权)人: 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 董巍,萧掬昌
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提出一种功率半导体模块,其中功率接头平行于基板。这样,控制单元可以直接安装在外壳上并且由于短的连接导线可以获得低的电感结构。
搜索关键词: 功率 半导体 模块
【主权项】:
1.一种功率半导体模块,包括:具有基板的外壳,在基板上安装至少一个功率半导体开关器件,该功率半导体开关器件具有至少两个功率电极,这两个电极与相应的功率接头连接,所述功率接头与基板平行地延伸,并与基板平行地从外壳中引出,从而在多个平面内相互重叠地延伸,且通过连接引线与功率半导体开关器件的相应的功率电极相连,该功率半导体模块包括多个控制和辅助接头,其中控制和辅助接头与基板垂直地从外壳中引出,控制和辅助接头可插入驱动模块的控制单元,功率半导体模块包括形成在外壳上的固定机构,用于将控制单元固定在模块的外壳上。
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  • C·A·鲁尼恩;F·R·本 - 英特尔公司
  • 2017-09-07 - 2023-10-20 - H01L25/07
  • 一种堆叠芯片组件包括堆叠的多个IC芯片或管芯以及多个堆叠的引线。来自独立引线框架的引线可以被结合在一起,以便将各芯片的对应金属特征件连接到同一个接地、信号或电力轨。每个引线框架可以包括设置于堆叠体中的两个芯片之间的中心桨状物。中心桨状物可以充当热导管和公共电力轨(例如,接地)中的一个或多个。可以采用引线框架而不使用任何结合引线,其中引线直接结合到芯片的结合焊盘。第一IC芯片可以安装到基础引线框架,后续的管芯附着引线框架和IC芯片堆叠在第一IC芯片和基础引线框架上。管芯附着引线框架可以被迭代地结合到下方的引线框架,所结合的堆叠引线从其相应引线框架片冲压出来。
  • 具有DC端子的同轴布置的半桥模块-201880044227.2
  • F.莫恩;F.特劳布;J.舒德雷尔 - 日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司
  • 2018-04-30 - 2023-10-20 - H01L25/07
  • 一种半桥模块(10)包括:基板(12),所述基板(12)具有被划分为第一DC传导区域(16)、第二DC传导区域(20)和AC传导区域(18)的底部金属化层(14);至少一个第一功率半导体开关芯片(22),所述至少一个第一功率半导体开关芯片(22)接合到所述第一DC传导区域(16),并且与所述AC传导区域(18)电互连;至少一个第二功率半导体开关芯片(22),所述至少一个第二功率半导体开关芯片(22)接合到所述AC传导区域(18),并且与所述第二DC传导区域(20)电互连;同轴端子布置(35),所述同轴端子布置(35)包括至少一个内部DC端子(38)、至少一个第一外部DC端子(36)和至少一个第二外部DC端子(40);其中所述至少一个内部DC端子(38)、所述至少第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)从所述模块(10)突出,并且被布置成排,使得所述至少一个内部DC端子(38)同轴地布置在所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)之间;其中所述至少一个内部DC端子(38)电连接到所述第二DC传导区域(20);其中所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)电连接到所述第一DC传导区域(16);并且其中所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)利用导电桥接元件(52、70)电互连,所述导电桥接元件(52、70)适于在所述至少一个第一外部DC端子(36)和所述至少一个第二外部DC端子(40)之间分配负载电流的至少一半。
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