热电半导体

专利号：CN201380007009.9

公布日：2014-12-31

申请人：丰田自动车株式会社;亚都玛科技

P型、N型半导体混联式热电器件及其参数确定方法

专利号：CN202210934276.1

公布日：2023-08-11

申请人：三峡大学

提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件

专利号：CN202310907350.5

公布日：2023-10-10

申请人：三峡大学

热电模块及其制造方法

专利号：CN201510219955.0

公布日：2016-03-02

申请人：三星电机株式会社

热电冷却装置

专利号：CN200580027183.5

公布日：2007-07-18

申请人：古河电气工业株式会社

一种将冷端和热端分离的新型热电半导体器件制作方法

专利号：CN201410029093.0

公布日：2014-05-21

申请人：杜效中

一种高性能半导体热电元件

专利号：CN201420107635.7

公布日：2014-07-30

申请人：南京师范大学

导热式半导体热电堆

专利号：CN201120308830.2

公布日：2012-07-04

申请人：诸彰辉

半导体封装结构

专利号：CN202210121899.7

公布日：2022-05-06

申请人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社

热电转换材料及其制造方法

专利号：CN201780076510.9

公布日：2023-07-04

申请人：琳得科株式会社

外置极板式半导体热电元件

专利号：CN201510316990.4

公布日：2015-09-09

申请人：南京师范大学

一种将冷端和热端分离的新型薄膜热电半导体器件制作方法

专利号：CN201510463733.3

公布日：2015-11-18

申请人：杜效中

具双热电半导体的冷冻结构

专利号：CN200920181941.4

公布日：2010-09-15

申请人：林香莉

一种半导体制冷芯片组件

专利号：CN201010129941.7

公布日：2011-09-21

申请人：曹爱国

一种采用模具发泡的热电半导体

专利号：CN201910860652.5

公布日：2021-04-13

申请人：顺德职业技术学院