本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,结构上设有检测装置,嵌入安装于料片进给机的外表面,检测头对输送台上的成品进行检测,当检测到成品不合格的时候,电极圈就会开始运行,电极圈与转盘的同极相互连接,就会产生同极相斥的现象,转盘上的动触点就会与控制板的静触点相互运作,然后控制板就会发出信号通过引线进行传递,活塞随着压力越来越大,活塞就会带动着活塞杆向前推动,辅助杆受到推动的力就会推动着调节叉架向前,推板就会推动输送台上的成品进入到放置箱中,在对料片进行加工的过程中,可以对料片不合格的进行检测挑拣,使得节省了人工挑拣的步骤,更加便捷。
1.一种用于集成电路封装设备的料片进给机构,其特征在于:其结构包括工作台(1)、支撑杆(2)、底座(3)、输送台(4)、料片进给机(5)、显示屏(6)、显示灯(7)、控制台(8)、放置箱(9)、检测装置(10),所述工作台(1)与输送台(4)的外表面相嵌套,所述支撑杆(2)焊接安装于底座(3)的上表面,所述料片进给机(5)与控制台(8)为一体化结构,所述显示屏(6)与显示灯(7)在同一平面内,所述放置箱(9)与输送台(4)的侧面相贴合,所述检测装置(10)嵌入安装于料片进给机(5)的外表面,所述检测装置(10)包括检测头(1001)、电极圈(1002)、转盘(1003)、控制板(1004)、引线(1005)、活塞(1006)、活塞杆(1007)、辅助杆(1008)、调节叉架(1009)、推板(1010),所述检测头(1001)与电极圈(1002)的外表面相嵌套,所述电极圈(1002)与转盘(1003)的外表面相贴合,所述引线(1005)嵌入安装于控制板(1004)的内侧,所述活塞杆(1007)与活塞(1006)的上表面相焊接,所述活塞杆(1007)与辅助杆(1008)的外表面相连接,所述调节叉架(1009)与活塞杆(1007)在同一平面内,所述调节叉架(1009)与推板(1010)的底面相贴合,所述辅助杆(1008)与调节叉架(1009)的底面相连接,所述推板(1010)嵌入安装于料片进给机(5)的外表面。
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