[发明专利]处理设备有效
| 申请号： | 200910126240.5 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101533761A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 石井彻;藤原真吾 | 申请（专利权）人： | 雅马哈精密科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛 青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
1.一种处理设备，包括：
安装基部，用于安装具有柔性和薄形状的被处理材料；
处理单元，所述处理单元被控制为靠近或远离所述安装基部行进，且所述处理单元靠近所述安装基部行进以便在所述被处理材料上执行处理；
图像拾取装置，用于检测所述被处理材料的指定部分相对所述安装基部的位置；和
移动单元，用于基于所述被处理材料的指定部分的被检测位置而使所述被处理材料移动至所述安装基部上的指定位置，
其中，所述处理单元装备有多个压具，所述压具相对于所述安装基部可缩回地移动，并且在所述图像拾取装置检测所述被处理材料的指定部分的位置之前，所述压具在所述被处理材料的指定部分附近按压所述被处理材料，以与所述安装基部紧密接触；
其中，在所述处理单元靠近所述安装基部上的被处理材料行进以便在所述被处理材料上执行处理之前，所述多个压具按压所述被处理材料，以与所述安装基部紧密接触。
2.如权利要求1所述的处理设备，其中，所述处理单元经受数字控制，以便靠近或远离所述安装基部行进。
3.如权利要求1所述的处理设备，其中，所述多个压具被促使靠近所述安装基部移动，由此按压所述被处理材料，以与所述安装基部紧密接触。
4.如权利要求1所述的处理设备，其中，所述处理单元在所述被处理材料上执行打孔，以便形成至少一个贯穿所述安装基部上的被处理材料的孔。
5.如权利要求1所述的处理设备，其中，所述处理单元装备有多个检验探测器，所述检验探测器与形成在用作印刷基板的形成在所述被处理材料上的多个电触点接触，由此在所述被处理材料上执行导电检验。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雅马哈精密科技株式会社，未经雅马哈精密科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910126240.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
