[发明专利]结构体有效
| 申请号： | 201280046931.4 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN105379005B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 片山智文 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/02 | 分类号： | H01Q1/02;H01Q1/38;H04B7/26;H05K7/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 冯春时;李婷 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
1.一种结构物，包括：
由介电体组成的壳体，
形成在所述壳体的第一面上的导电图案，
导电部件，所述导电部件包括从第一面至与所述第一面相反侧的第二面贯通所述壳体的贯通部分、从所述贯通部分向第一面侧延出的第一部分、从所述贯通部分向第二面侧延出的第二部分，由第一部分和第二部分夹持所述导电图案和第二面，以及
挤压填充件，所述挤压填充件由弹性体组成，配置在所述壳体和第二部分之间，
其中，第一面是所述壳体的外部侧的面，第二面是所述壳体的内部侧的面，
第二部分沿第二面的延伸方向延出，
借助挤压填充件的弹性力，导电图案相对于第一部分被按压，
所述挤压填充件呈环形，并且由橡胶或硅树脂形成。
2.如权利要求1所述的结构物，其中，所述导电图案由片状或板状的导电体组成。
3.如权利要求1或2所述的结构物，其中，所述挤压填充件配置在与所述贯通部分相接的位置。
4.一种结构物，包括：
由介电体组成的壳体，
形成在所述壳体的第一面上的导电图案，
导电部件，所述导电部件包括从第一面至与所述第一面相反侧的第二面贯通所述壳体的贯通部分、从所述贯通部分向第一面侧延出的第一部分、从所述贯通部分向第二面侧延出的第二部分，由第一部分和第二部分夹持所述导电图案和第二面，以及
挤压填充件，所述挤压填充件由弹性体组成，配置在所述壳体和第二部分之间，
所述导电图案是天线元件，
所述导电部件的第二部分是用于从第二面侧向所述天线元件给电的给电连接点，
第二部分沿第二面的延伸方向延出，
第一面是所述壳体的外部侧的面，第二面是所述壳体的内部侧的面，
借助挤压填充件的弹性力，导电图案相对于第一部分被按压，
所述挤压填充件呈环形，并且由橡胶或硅树脂形成。
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