[发明专利]复合体的制造方法及层叠体的制造方法

说明书

本发明提供复合体的制造方法及层叠体的制造方法，其能够抑制玻璃片的裂纹传播地切断将玻璃片与树脂层粘接而成的复合体、在该复合体上层叠第2玻璃片而成的层叠体，制造抑制了玻璃片的裂纹的具有所希望的形状的复合体及层叠体。

技术领域

本发明涉及在玻璃片上具有树脂层的复合体的制造方法、及在该复合体的树脂层上层叠第2玻璃片而成的层叠体的制造方法。

背景技术

近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等电子设备(电子机器)正逐渐薄型化、轻量化。作为实现这样的电子设备的薄型化、轻量化的方法之一，正在进行将电子设备中使用的基板薄板化。

此外，通过使用薄板的玻璃基板(玻璃片)，还可期待具有挠性的电子设备的实用化。

然而，玻璃片存在强度不充分、弯曲变形时产生裂纹等破损的情况。

对此，例如，专利文献1中提出了一种在玻璃片上贴合树脂层而成的复合体。如果为这样的复合体，则即使产生弯曲变形而在与树脂层贴合的玻璃片的表面产生拉伸应力，拉伸应力也会因树脂层而减轻，能够抑制玻璃片的破损。

电子设备的制造中使用这样的复合体时，根据需要，将复合体切断成所希望的尺寸、形状是必要的。

作为这样的复合体的切断方法，专利文献2中例示出了如下的方法：在玻璃片(脆性材料基板)的与树脂层相反的面形成玻璃片的厚度的10％以上且不足100％的划痕线，进而在树脂层的、沿厚度方向延长了划痕线的位置切入切痕直至相对于厚度为90％以上且未到达玻璃片的位置，从而切断复合体。

此外，虽然复合体有些许不同，但专利文献3中记载了如下的方法：在玻璃片(脆性材料基板)的表面贴附用于防止碎玻璃附着的表面保护构件(树脂膜等)，使用在刀尖棱线形成有槽的刀轮，利用该刀轮，自表面保护构件侧切断表面保护构件并在玻璃片上切入划痕线，并断裂，从而将玻璃片切断。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/166343号

专利文献2：日本特许第4918064号公报

专利文献3：日本特许第4198601号公报

发明内容

发明要解决的问题

利用上述方法，能够将在玻璃片上形成树脂层而得到的复合体切断成所希望的尺寸。

然而，根据本发明人的研究，以往的复合体的切断方法中，在以划痕线为起点将玻璃片切断(使其断裂)时，经常出现玻璃片产生裂纹(龟裂)，该裂纹在玻璃片的主面上传播，使产品变差的情况。尤其是玻璃片薄的情况下，容易发生玻璃片的裂纹传播的问题。

本发明的目的在于解决这样的现有技术的问题，其提供在玻璃片上粘接有树脂层的复合体及将该复合体粘接于玻璃片而得到的层叠体的制造方法，其中，在使用薄的玻璃片的情况下，在将复合体切断(使玻璃片断裂)时，也能够抑制玻璃片中产生的裂纹传播，能够稳定地制造具有所希望的尺寸、形状并且抑制了玻璃片的裂纹的复合体、层叠体。

用于解决问题的方案

为了实现这样的目的，本发明的复合体的制造方法的特征在于，

对具有玻璃片和树脂层的原始复合体，贯穿前述树脂层而在玻璃片上形成划痕线，并以该划痕线为起点切断前述原始复合体，由此制造复合体，