[发明专利]可挠性层积板以及多层电路基板

说明书

一种可挠性层积板的制造方法，包括：在一对环状带(23,24)之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜(11)和金属箔(12)的工序；在环状带(23,24)之间将绝缘膜(11)和金属箔(12)热压接合的工序。热压接合工序包括：以使可挠性层积板(10)的最高温度处于比所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热可挠性层积板(10)，以使从环状带(23,24)搬送出时的可挠性层积板(10)的温度、即出口温度处于比所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板(10)。

技术领域

本发明涉及可挠性层积板以及多层电路基板。

背景技术

由绝缘层和金属层接合而成的可挠性层积板例如作为用于制造可挠性印刷配线基板的材料使用。近年，由于对可挠性印刷配线基板的高频化要求，将作为低介电材料的液晶聚合物作为绝缘层使用的可挠性层积板受到关注。

例如，在专利文献1中公开了一种制造可挠性层积板的技术，使用双带压力装置，在由液晶聚合物构成的绝缘膜的两面重叠金属箔，对其进行热压成形，从而制造绝缘膜与金属箔热压接合的可挠性层积板。此外，还公开了如下内容：通过将热压成形时的加热温度设定在构成绝缘膜的液晶聚合物的熔点以上且比熔点高20度的温度以下的范围，使得所制造的可挠性层积板能够维持在绝缘层与金属箔之间的剥离强度(Peel Strength)，同时能降低尺寸变形。

另一方面，在专利文献2中，作为多层电路基板的制造方法，公开了层积多个图案膜并通过加热冲压将多个图案膜接合为一体进行多层化的方法，其中该图案膜包括由热塑性树脂构成的绝缘膜以及形成于绝缘膜表面的导体图案。在用于制造此多层电路基板的图案膜上，在由绝缘膜构成的绝缘层设有通孔，在通孔中填充有层间接合材料。然后，在多层电路基板上，透过填充于通孔内的层间接合材料，来确保层间的导通。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-221694号公报

专利文献2：日本特开2003-23250号公报

发明内容

然而，近年随着对于可挠性印刷配线基板的高密度安装技术的进步，需要尺寸变化率小的可挠性层积板。具体地说，需要导体电路形成的前后、安装各种元件用的回流焊(reflow)时的加热工序前后的尺寸变化率小的可挠性层积板。

此外，使用由各种液晶聚合物构成的绝缘膜的图案膜来制造多层电路基板，发现与使用I型液晶聚合物构成的绝缘膜的情况相比，当使用II型液晶聚合物构成的绝缘膜时，存在容易发生层间导通不良的问题。其原因被认为是，当通过加热冲压进行一体化时，软化后的液晶聚合物流入通孔中，阻碍了通过层间接合材料进行的层间导通。

本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供一种尺寸变化率小的可挠性层积板。此外，本发明的另一个目的是，关于使用II型液晶聚合物而成的绝缘膜的层积板，提供一种层积板的制造方法，能够抑制在形成多层电路基板时的层间导通不良的发生，并且提供一种多层电路基板，能够抑制层间的导通不良的发生。

为达上述目的的本发明的一方式，提供一种可挠性层积板，具备：由液晶聚合物构成的绝缘层；以及在所述绝缘层的单面或双面形成的金属层，其中，所述液晶聚合物为熔点超过250℃的液晶聚合物，所述可挠性层积板在日本工业标准JIS C 6471所规定的尺寸稳定性试验中，当加热温度为250℃时的尺寸变化率为±0.05％的范围内，在所述绝缘层的宽度方向上的、所述绝缘层的厚度的标准偏差为1.2μm以下。