[发明专利]一种半导体制冷智能控制装置在审
| 申请号： | 201810807966.4 | 申请日： | 2018-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN110749119A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 马驰;朱悦;张鹏 | 申请（专利权）人： | 西北农林科技大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 712100 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单片机 驱动器 半导体制冷器 温度反馈模块 密封箱体 温度设置模块 制冷 机械运动 智能控制装置 制冷剂 半导体制冷 传感器检测 使用寿命 上位机 数码管 体积小 小功率 重量轻 加热 噪音 | ||
1.一种半导体制冷智能控制装置，是主要由数码管、温度设置模块、上位机、单片机、驱动器、半导体制冷器、密封箱体和温度反馈模块组成的，其特征在于：所述数码管、温度设置模块和上位机均与单片机相连接，单片机和驱动器相连接，驱动器与半导体制冷器相连接，半导体制冷器和密封箱体相连接，密封箱体和温度反馈模块相连接，温度反馈模块和单片机相连接。
2.如权利要求1所述的一种半导体制冷智能控制装置，其特征在于：所述的单片机STC89C52RC，首先要对温度传感器DS18B20进行复位操作，在对传感器复位成功后，单片机会发送一条ROM指令，即为温度转换指令，在温度转换之后，单片机通过数据端口发送RAM抬令，只有经过以上三个步骤，才可对DS18B20进行温度读取的操作。
3.如权利要求1所述的一种半导体制冷智能控制装置，其特征在于：所述的半导体制冷器，主要包括制冷片TEC1－12706、制冷片散热器、导冷模块、散热端风扇+保护网、冷端配套风扇、隔热棉、导热硅脂、制冷空间隔离固定板、螺丝，在安装时，需要注意，有文字的半导体制冷片是制冷面，需要小导冷块；没有字的半导体制冷片为制热面，需要大的散热器和散热风扇；半导体制冷片的两面都需要涂上極脂；半导体制冷片的连接线在红线接正极，黑线接负极的情况下，有文字的半导体制冷片为制冷面，电流方向改变时，制冷面和制热面切换。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北农林科技大学，未经西北农林科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810807966.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
