[发明专利]结晶化玻璃基板

说明书

一种结晶化玻璃基板，其表面具有压缩应力层，所述压缩应力层的压缩应力为0MPa时的应力深度DOL_zero是45～200μm、所述压缩应力层的最外表面的压缩应力CS是400～1400MPa，所述最外表面的压缩应力CS与所述应力深度DOL_zero(μm)之积CS×DOL_zero是4.8×10⁴以上。

技术领域

本发明涉及一种在表面具有压缩应力层的结晶化玻璃基板。

背景技术

智能型手机、平板型计算机等便携电子设备，会使用覆盖玻璃来保护显示器。此外，在汽车用光学设备上，也会使用保护物来保护透镜。再者，近年，也有应用于作为电子设备的外装体的壳体等的需求。并且，为了使这些设备能够承受更苛刻的使用，对于坚硬且难以破裂的材料的需求高涨。

以往，作为玻璃基板的强化方法，已知有化学强化。例如，专利文献1中，公开了一种信息记录介质用结晶化玻璃基板。该结晶化玻璃基板，在对其施以化学强化的情况下，没有获得充分的压缩应力值。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－114200号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述的问题而完成。本发明的目的在于获得一种坚硬且难以破裂的结晶化玻璃基板。

解决技术问题的方法

本发明人，为了解决上述技术问题，专注累积试验研究，结果发现若在表面上具有规定的压缩应力层，则能获得耐冲击性高且难以破裂的结晶化玻璃基板，遂完成本发明。具体而言，本发明提供下述产品。

(方式1)

一种结晶化玻璃基板，其表面具有压缩应力层，

所述压缩应力层的压缩应力为0MPa时的应力深度DOL_zero是45～200μm、

所述压缩应力层的最外表面的压缩应力CS是400～1400MPa，

所述最外表面的压缩应力CS与所述应力深度DOL_zero(μm)之积CS×DOL_zero是4.8×10⁴以上。

(方式2)

如方式1所述的结晶化玻璃基板，其中，从所述结晶化玻璃基板的两面求得的所述应力深度的总和2×DOL_zero，是所述结晶化玻璃基板厚度T的10～80％。

(方式3)

如方式1或2所述的结晶化玻璃基板，其中，以氧化物换算的重量％表示，含有：

40.0％～70.0％的SiO₂成分、

11.0％～25.0％的Al₂O₃成分、

5.0％～19.0％的Na₂O成分、

0％～9.0％的K₂O成分、

1.0％～18.0％的选自MgO成分及ZnO成分的1种以上的成分、

0％～3.0％的CaO成分、及

0.5％～12.0％的TiO₂成分。

(方式4)