[发明专利]一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法有效
申请号: | 202010603879.4 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN111843166B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 倪增磊;彭进;高志廷;仝玉萍;郝用兴;杨嘉佳;李帅;王星星;崔大田;范以撒;黄亮 | 申请(专利权)人: | 华北水利水电大学 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K20/16;B23K20/24;B23K103/18 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 卫煜睿 |
地址: | 450000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超声波 焊接 薄板 方法 | ||
1.一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法,其特征在于,
在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒,形成中间层,所述中间层的厚度为25~50μm,所述纳米银颗粒的粒径为10~90nm,纳米银颗粒表面包覆一层厚度为4nm的柠檬酸;
对涂覆纳米银颗粒中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接,焊接时间为0.35~0.85s,焊接压力为35~55psi,焊接振幅为25~50μm,超声波焊接过程中,在纳米银颗粒表面包覆一层厚度为4nm的柠檬酸可以防止纳米银氧化,阻止纳米银颗粒团聚,柠檬酸在较低温度时可以完全分解, 硬度大的纳米银颗粒可活化母材待焊接表面,焊接过程中融化态纳米银颗粒可以填充到焊接界面未焊合区,提高焊接界面的焊合率,纳米银颗粒的添加阻止了铜铝金属间化合物的生成。
2.根据权利要求1所述的一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法,其特征在于,所述铜薄板的材质为T2铜,所述铝薄板的材质为1060铝。
3.根据权利要求1所述的一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法,其特征在于,所述铜薄板厚度为0.1~2.5mm,所述铝薄板的厚度为0.1~2.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法,其特征在于,在涂覆纳米银颗粒中间层之前,把铜薄板和铝薄板浸入浓度为4~8%的稀盐酸溶液中清洗5~10分钟,然后用纯酒精清洗干净,晾干。
5.根据权利要求1所述的一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法,其特征在于,所述铜薄板与铝薄板之间的连接方式为搭接,且所述铜薄板为上焊件,与焊头直接接触,所述铝薄板为下焊件,与砧板直接接触。
6.根据权利要求5所述的一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法,其特征在于,所述纳米银颗粒通过印刷的方式涂覆到待焊接的铝薄板的表面。
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