[发明专利]一种树脂基复合材料超声-电阻混合焊接方法有效
申请号: | 202010988885.6 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112172179B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 崔旭;王道晟;蒲永伟;田琳;赵普;熊需海;孟庆实;王朔;李晓东;张辰;许鹏;贺军;李威 | 申请(专利权)人: | 沈阳航空航天大学 |
主分类号: | B29C65/72 | 分类号: | B29C65/72;B29C65/08;B29C65/20;B29K105/06 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 李珉 |
地址: | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 树脂 复合材料 超声 电阻 混合 焊接 方法 | ||
1.一种树脂基复合材料超声-电阻混合焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将两层热塑性树脂薄膜分别置于植入体加热元件两侧,之后将该封装结构置于待焊接热塑性复合材料层合板接头区域,按照树脂基复合材料焊界面内部结构搭建焊接接头;
(2)接通电源使植入体加热元件产热进行焊接,调整电流或电压使焊接区域的最高温度为160~1000℃;焊接时间为10~300s;同时在焊接过程中施加超声振动;其中,超声振动频率为10~100KHz,振幅为2-100μm,引入超声时间为0.5~60s;
(3)超声振动结束后,通过超声波换能器在焊接区域上方施加0.1~0.5MPa压力;
(4)冷却,完成树脂基复合材料超声-电阻混合焊接,获得复合材料电阻焊接头。
2.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述步骤(1)中,树脂基复合材料为纤维增强树脂基复合材料;其中,纤维为碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维、PBO纤维、玄武岩纤维中的任一种或几种;树脂为热塑性树脂和热固性树脂中的任一种,热塑性树脂为PC、ABS、PA、PPS、PEI、PEK、PEKK、PEEK、PEN、含酞侧基聚醚酮、含酞侧基聚醚砜、含杂萘联苯结构聚芳醚砜酮中的任一种;热固性树脂为EP、PF、FF、PB、BMI、MF中的任一种,热固性树脂作为基体树脂时需要对树脂基复合材料表面进行热塑化,使热固性树脂基复合材料具有可焊接性,热塑化所用的树脂为PC、ABS、PA、PPS、PEI、PEK、PEKK、PEEK、PEN、含酞侧基聚醚酮、含酞侧基聚醚砜、含杂萘联苯结构聚芳醚砜酮中的任一种。
3.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述步骤(1)(2)中,植入体加热元件为不锈钢网、镍铬合金丝网、铁铬铝合金丝网、镍铜合金丝网、碳纤维织布、碳纤维束中的任一种;其中,金属丝网的丝径为0.03-0.25mm,孔径为0.03-0.7mm;碳纤维丝径为6-8μm。
4.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述步骤(4)中,得到的复合材料电阻焊接头的单搭接拉伸剪切强度为5~45MPa。
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