[实用新型]一种单面印锡钢网

说明书

本实用新型公开了一种单面印锡钢网，所述钢网均匀设置有若干通孔组，每组所述通孔包括若干通孔，所述通孔与待印锡电路板上的焊盘孔相互对应设置，所述通孔的规格大于所述焊盘孔的规格。本实用新型通过设置通孔的规格大于焊盘孔，锡膏经通孔流至焊盘处时，锡膏的宽度减小并汇入焊盘孔内，可以有效控制焊盘上涂布的锡量，能够有效的防止因涂布锡量过多而造成连锡，同时保证锡膏从焊盘孔中心及侧壁流到反面焊盘上，从而形成两面有锡的情况，省去了双面焊锡的工作，避免柔性电路板因两次回流焊而出现变形现象。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产加工技术领域，特别涉及一种单面印锡钢网。

背景技术

柔性电路板印锡工艺中，通过将钢网固定在柔性电路板表面，并利用刮刀将锡膏涂覆于钢网上，锡膏透过钢网流至电路板的锡盘内并通过回流焊实现电路板元件的印锡。现有的柔性线路板印锡工艺通常需要对柔性电路板的两面分别进行印锡，而双面印刷需要制备两张钢网，提高了印锡的设备成本，同时需要进行两次回流焊处理，两次回流焊易造成柔性电路板变形，影响后工序的操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种单面印锡钢网，避免柔性电路板因两次回流焊而出现变形。

根据本实用新型的实施例的一种单面印锡钢网，钢网均匀设置有若干通孔组，每组通孔组包括若干通孔，通孔与待印锡电路板上的焊盘孔相互对应设置，通孔的规格大于焊盘孔的规格。

根据本实用新型实施例的一种单面印锡钢网，至少具有如下有益效果：通过设置通孔组保证锡膏的均匀分布，同时由于通孔的规格大于焊盘孔，锡膏经通孔流至焊盘处时，锡膏的宽度减小并汇入焊盘孔内，可以有效控制焊盘上涂布的锡量，能够有效的防止因涂布锡量过多而造成连锡，同时保证锡膏从焊盘孔中心及侧壁流到反面焊盘上，从而形成两面有锡的情况，省去了双面焊锡的工作，避免柔性电路板因两次回流焊而出现变形现象。

根据本实用新型的一些实施例，钢网的厚度为0.2～0.25mm。

根据本实用新型的一些实施例，通孔与焊盘孔均呈圆形。

根据本实用新型的一些实施例，焊盘孔与通孔的半径为比1:1.2。

根据本实用新型的一些实施例，通孔组包括四组通孔，四组通孔呈矩形列阵设置，相邻两组通孔的间隔为1～1.5mm。

根据本实用新型的一些实施例，通孔为锥形孔，通孔靠近焊盘孔一端的孔径大于远离焊盘孔一端的孔径。

根据本实用新型的一些实施例，钢网上设有适于固定钢网的定位边框和定位孔。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实施例钢网的正面结构示意图；

图2为本实施例钢网和电路板的配合示意图；

附图标号：钢网100；通孔101；定位边框102；定位孔103；待印锡电路板200；焊盘孔201。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。