[发明专利]一种集成电路封装用硅微粉及其制备方法有效
| 申请号： | 202111649262.7 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114213876B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张光辉;周福;周蔚 | 申请（专利权）人： | 吉安豫顺新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09C1/28 | 分类号： | C09C1/28;C09C3/04 |
| 代理公司： | 南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙) 36143 | 代理人： | 胡群 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 用硅微粉 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装用硅微粉的制备方法，其特征在于：所述制备方法具体如下：
（1）选择高纯石英砂，经多级球磨机破碎为中位粒径3.0～4.0μm的原级硅微粉；
（2）在无水乙醇中溶解体积3%～5%的正硅酸乙酯，溶解完成后，加入无水乙醇质量5‰～8‰的氯离子固定助剂，分散后继续加入无水乙醇体积分数1‰～3‰的乳化硅油，制得表面改性乙醇溶液；
（3）在原级硅微粉中添加质量1/5～1/4的表面改性乙醇溶液，搅拌至原级硅微粉吸附完全后，然后加入表面改性乙醇溶液质量2%～3%的双氧水水溶液，搅拌均匀；所述双氧水水溶液的质量分数为0.3%；
（4）通过减压蒸馏除去乙醇和水，制得表面改性后的硅微粉；
所述氯离子固定助剂为对甲苯磺酸银:乙酰丙酮银质量比为100:1～2的混合物。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述高纯石英砂中SiO2的含量≥99.50%，其中杂质Fe3+含量换算成Fe2O3含量≤30ppm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述乳化硅油为ZBH-210乳化硅油。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述减压蒸馏的工艺参数为温度80℃～90℃，真空度-0.07MPa～-0.08MPa。
5.根据权利要求1-4任意一项所述制备方法制得的用于集成电路封装的硅微粉。
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