[实用新型]一种电路板打金线载具有效
申请号: | 202120968464.7 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN215499766U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 王一田;顾慎皓;汪明敏 | 申请(专利权)人: | 斯达克听力技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40 |
代理公司: | 北京科石知识产权代理有限公司 11595 | 代理人: | 徐红岗 |
地址: | 215122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 打金线载具 | ||
1.一种电路板打金线载具,其特征在于:
包括基板(1)以及设置在所述基板(1)内的承载板(2);
所述基板(1)设有多个通孔(11);
所述承载板(2)设有多个吸附孔(20),所述吸附孔(20)与所述通孔(11)相通。
2.根据权利要求1所述电路板打金线载具,其特征在于:
所述基板(1)形成有容纳所述承载板(2)的凹槽(10)。
3.根据权利要求2所述电路板打金线载具,其特征在于:
所述通孔(11)分布在所述凹槽(10)的范围内。
4.根据权利要求1所述电路板打金线载具,其特征在于:
所述基板(1)设有连接孔(12),所述连接孔(12)分布在所述基板(1)的边角。
5.根据权利要求2所述电路板打金线载具,其特征在于:
所述基板(1)设有指孔(13),所述指孔(13)设置在所述凹槽(10)的边沿。
6.根据权利要求1所述电路板打金线载具,其特征在于:
所述基板(1)由树脂材料制成。
7.根据权利要求1或6所述电路板打金线载具,其特征在于:
所述承载板(2)由陶瓷材料制成。
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