[发明专利]热密封装置

说明书

本发明的目的是提供一种能够防止因盖的温度不适当而在密封性、开封感上产生问题的热密封装置。为此，本发明的热密封装置（10）是在制造容器（1）的开口部（1A：口部）被盖（2）密封的制品的制造装置（100）中使用的热密封装置（10），在容器（1）移动的路径设置有加压板（5），在上述加压板（5）配置有密封头（4）和加热部（3），所述密封头（4）对覆盖于容器（1）的盖（2）进行推压，该热密封装置（10）具有计测密封头（4）的温度的温度计测装置（7）、以及根据温度计测装置（7）的计测结果向容器输送驱动源（例如逆变器）发送控制信号的控制装置（8：控制单元）。

技术领域

本发明涉及热密封装置（heat-seal device），更详细地讲，涉及具有基于与密封部件接触的弹性件的温度进行最优的热密封的功能的热密封装置。

背景技术

有将收容各种饮料的容器（例如树脂制容器）的开口部（口部）在制造工序中用盖（cap）（例如铝制的盖）密封的情况。通过进行该密封，防止了作为内容物的饮料泄漏、异物侵入到容器、饮料内。这里，将容器的口部用盖密封在制造线的填充机中执行。

在将饮料填充于容器的填充机组合了切割头（cutting head），对于被填充了饮料的容器覆盖上盖（盖帽）。在盖帽的时点，盖没有将容器密封，成为盖仅载置于容器的状态。

在对载置于输送机构的容器覆盖上盖之后，在进行密封时，首先用密封头将盖相对于容器推压。

然后，例如如果是金属制（铝等）的盖，则借助电磁感应产生涡电流，使盖自身发热。在盖的容器侧涂敷有热熔粘接剂（hotmelt），通过被加热而热熔粘接剂熔融，将盖粘接在容器的口部。

这里，在推压盖的密封头，为了将盖向容器均等地推压而配置有弹性件（例如硅橡胶（silicon rubber））。关于弹性件的温度，在以往技术中没有特别进行测量，与弹性件的温度无关系地将例如金属制的盖借助热熔粘接剂而粘接于容器。

但是，例如即使借助电磁感应产生的涡电流为一定，在弹性件的温度低的情况下，作为感应加热的结果而产生的盖的热被弹性件夺走，盖的温度不上升，由热熔粘接剂进行的盖的粘接变得不充分，在密封性上产生问题（产生“密封不良”）。此外，如果匹配于弹性件的温度低的情况而将感应加热量设定得大，则在弹性件的温度上升时，产生密封变得过强及／或容器凸缘部熔化等不良状况，在开封时产生问题（产生“密封不良”及／或“开封感的问题”）。

作为其他的以往技术，公开了计测密封头的温度、将其温度调整为适当的温度的热密封装置（参照专利文献1）。但是，在该以往技术中，不能防止上述那样的密封不良、开封感的问题的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－189323号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述的以往技术的问题点而提出的，目的是提供一种能够防止因盖的加热量不适当而产生密封不良、开封感的问题的热密封装置。

用来解决课题的手段

本发明的热密封装置（10）是在制造容器（1：例如树脂制容器）的开口部（1A：口部）被盖（2：例如铝制盖）密封的制品的制造装置（100）中使用的热密封装置（10），其特征在于，在容器（1）移动的路径设置有加压板（5），在上述加压板（5）配置有密封头（4）和加热部（3），所述密封头（4）对覆盖于容器（1）的盖（2）进行推压，该热密封装置（10）具有计测密封头（4）的温度的温度计测装置（7：例如，非接触的红外线辐射温度计）、以及根据温度计测装置（7）的计测结果向容器输送驱动源（例如逆变器）发送控制信号的控制装置（8：控制单元）。