[发明专利]一种高过载单晶硅差压传感器在审

专利信息
申请号: 202210392429.4 申请日: 2022-04-15
公开(公告)号: CN114777993A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 王峥;周文海;王玲 申请(专利权)人: 苏州森斯缔夫传感科技有限公司
主分类号: G01L13/02 分类号: G01L13/02;G01L19/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215632 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 过载 单晶硅 传感器
【说明书】:

发明公开了一种高过载单晶硅差压传感器,涉及差压传感器技术领域,解决了现有差压传感器过载防护时易造成惰性油的渗漏的问题,包括低压基座、高压基座、套筒壳、芯片基座和单晶硅芯片,还包括过载防护模块和泄压组件,高压基座内开有安装槽,且过载防护模块安装于安装槽内,且高压油路和低压油路内均开有连接油路,高压基座和低压基座内均开有泄压槽,本发明通过设计的过载防护模块内的防护框和防护板的相互配合,实现过载时能够对油路内惰性油进行一个吸收,能够有效的避免对芯片造成损坏,同时防护板外侧不会与惰性有直接接触,能够避免对惰性油的粘黏吸附,使得油路压力检测更加灵敏。

技术领域

本发明涉及差压传感器技术领域,具体为一种高过载单晶硅差压传感器。

背景技术

压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器,通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差;压差传感器是工业领域中,测量气体或液体的压力差的常用工具。

现有的压差传感器其在检测过程中,通过两端设计的隔离波纹片受到压力,从而使得内部油路内的惰性油进行挤压,使得单晶硅芯片进行差压检测,通常还设计有过压膜片,通过过压膜片的收缩,使得油路内的惰性油进行吸收,来防止管道中前后端压差过大,来保证传感器在工作过程中的工作时的稳定性,从而使得传感器适应更为复杂的工作环境,但是由于过压膜片在使用时,必须与油路连通,而过压膜片收缩后,会导致惰性油粘附在过压膜片外壁上,而压差恢复后,过压膜片上残留的一层惰性油难以回到油路内,从而使得惰性油渗出,影响后续压差检测的精准度,为此,我们提出一种高过载单晶硅差压传感器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够避免惰性油渗出的高过载单晶硅差压传感器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高过载单晶硅差压传感器,包括低压基座、高压基座、套筒壳、芯片基座和单晶硅芯片,所述低压基座与高压基座一侧螺纹插接,且所述低压基座和所述高压基座外端均安装有隔离波纹片,所述低压基座和所述高压基座内分别开有低压油路和高压油路,所述高压基座外端与所述套筒壳螺纹对接,且所述高压基座位于所述套筒壳位置处开有芯片槽,所述芯片基座安插与所述套筒壳内,且所述单晶硅芯片安装于所述芯片槽内,位于所述高压基座的高压油路与所述芯片槽对接,且所述芯片基座内开有与所述低压油路对接的对接油路,并通过所述对接油路与所述单晶硅芯片顶端连通,还包括过载防护模块和泄压组件,所述高压基座内开有安装槽,且所述过载防护模块安装于所述安装槽内,且所述高压油路和所述低压油路内均开有与所述过载防护模块连通的连接油路,所述高压基座和所述低压基座内均开有泄压槽,且两个所述泄压槽外端均分别高压油路和低压油路连通,所述泄压组件安装于所述泄压槽。

优选的,所述过载防护模块包括防护框,所述防护框两端安装有防护板,且所述防护板外端通过胶套与所述防护框固定,所述防护板外侧均固定有与所述连接油路相插接的活塞杆,所述防护框内固定有隔离板,且所述隔离板两侧均固定有连接筒,所述连接筒内滑动插接有与所述防护板内侧相固定的活塞柱,且所述连接筒外侧套有用于推送所述防护板外移的挤压弹簧,通过设计的过载防护模块,能够避免差压波动过大导致的芯片过载。

优选的,所述防护框外沿处开有伸缩槽,且所述伸缩槽内安插有与所述安装槽凹陷处卡接的限位板,且所述伸缩槽内固定有用于推送所述限位板外移的推送弹簧,通过在防护框外侧设计的限位板,方便对防护框的限位,使得防护框安装更为稳定。

优选的,所述泄压组件贴合于所述泄压槽外侧的缓冲膜,所述泄压槽内螺纹插接有抵紧帽,且所述抵紧帽内滑动插接有连接柱,所述连接柱顶端固定有与所述缓冲膜相抵的推挤板,底端固定有联动板,且所述连接柱外侧套有用于推送所述推挤板向内移动的抵紧弹簧,所述泄压槽外侧开有负压槽,且所述负压槽内安装有负压调节件,两个所述连接筒外侧安装有与所述负压槽相连通的连通件。

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