[发明专利]一种零件清洗设备有效
申请号: | 202310312757.3 | 申请日: | 2023-03-28 |
公开(公告)号: | CN116330059B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 金巨万;辛长林;阚云峰;王贝 | 申请(专利权)人: | 苏州高芯众科半导体有限公司 |
主分类号: | B24B5/12 | 分类号: | B24B5/12;B08B3/02;B08B13/00;B24B47/12;B24B41/06;B24B27/00;B24B55/06;B24B41/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 零件 清洗 设备 | ||
本发明涉及半导体制造领域,公开了一种零件清洗设备,包括承托底座、架设于承托底座上的承托顶板和设于承托底座上的碾磨结构和除尘结构,除尘结构包括安装于承托底座上的除尘气缸、转动安装于除尘气缸输出轴的除尘管柱、固定于承托顶板底部的空心盘、若干根安装于空心盘底部的圆周边缘的除尘管体,空心盘和除尘管体周侧设有若干个喷口,空心盘和除尘管体上的若干个喷口均朝向待磨腔体。本申请具有改善手动用水枪对腔体冲洗而导致工作效率低下的效果。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其是涉及一种零件清洗设备。
背景技术
面板和半导体制造工艺过程中,制造设备均朝向成本节约和使用效率最大化的方向发展。目前国内广泛采用PVD溅射工艺,通过导入工作气体产生等离子体碰撞溅射靶材,这样子使得作为被加工物衬底上及腔体内壁上形成薄膜。
PVD溅射工艺长期使用下来,腔体内的颗粒附着物会大量超标而使得产品良率下降。为了改善腔体内部洁净度问题,现目前采用物理碾磨清洁法的方式进行改善,步骤如下:1、碾磨清洁前的腔体内外壁进行粗糙度Ra测量;2、采用碾磨机对整个腔体进行粗磨;3、粗磨后产生的颗粒粉尘进行清洗;4、采用强光手电筒照射法对整个腔室进行精磨;5、精磨后对整个腔体角落进行吹吸尘;6、采用十级API无尘布无死角清洁至无尘布看不到印记为止。
针对上述的相关技术,发明人认为现目前采用碾磨机对腔体粗磨之后的清洗步骤都是操作工自己手动用水枪进行冲洗,使得工作效率低下。
发明内容
为了改善手动用水枪对腔体进行冲洗而导致工作效率低下的问题,本申请提供一种零件清洗设备。
本申请提供的一种零件清洗设备,采用如下的技术方案:
一种零件清洗设备,包括承托底座、架设于所述承托底座上的承托顶板、设于承托底座上的碾磨结构和除尘结构,除尘结构包括安装于所述承托底座上的除尘气缸、转动安装于除尘气缸输出轴的除尘管柱、固定于所述承托顶板底部的空心盘、若干根安装于所述空心盘底部的圆周边缘的除尘管体,所述空心盘和所述除尘管体周侧设有若干个喷口,所述空心盘和所述除尘管体上的若干个喷口均朝向待磨腔体。
通过采用上述技术方案,空心盘、除尘管体和除尘管柱通过注液设备灌注清洗液,达到空心盘、除尘管体和除尘管柱通过清洗液对待磨腔体内外表面进行全面冲洗清洁的效果。
可选的,承托底座上设有用于使得待磨腔体可旋转的旋转组件,所述旋转组件包括转动安装于所述除尘管柱周侧的承托环、若干根固定于承托环周侧的承托板、固定于承托板远离承托环的端部用于承托待磨腔体的弧形槽板;所述承托顶板上设有用于驱动待磨腔体旋转的驱动组件。
通过采用上述技术方案,弧形槽板通过承托环使得待磨腔体可转动于输送管道周侧,使得空心盘、除尘管体和除尘管柱能对待磨腔体内外表面的各个角落进行清洗。
可选的,所述驱动组件包括穿设于承托顶板的驱动杆、若干根固定于所述驱动杆端部的除尘顶针、安装于所述承托顶板顶面的除尘电机、同轴固定于所述驱动杆顶端的锥齿轮一、同轴固定于所述除尘电机输出轴的锥齿轮二;所述除尘顶针尖端抵接于待磨腔体外表面,所述锥齿轮一和锥齿轮二相啮合。
通过采用上述技术方案,除尘电机通电启动并通过锥齿轮一和锥齿轮二带动驱动杆转动,驱动杆通过横杆带动横杆两端的除尘顶针转动,以此达到除尘顶针带动待磨腔体旋转的效果。
可选的,所述碾磨结构包括固定于所述承托底座上的升降气缸、通过传动轴转动于所述升降气缸输出轴的碾磨柱、转动安装于所述承托顶板底部的碾磨筒;所述待磨腔体设于所述碾磨柱外表面和所述碾磨筒内表面之间,所述碾磨柱外表面和所述碾磨筒内表面均为粗糙磨砂面,所述承托底座上设有用于驱动所述碾磨筒旋转的动力组件。
通过采用上述技术方案,动力组件启动并带动碾磨筒旋转,以此达到碾磨筒能够待磨腔体外表面的各个角落进行打磨的效果,从而降低磨腔体外壁的附着物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州高芯众科半导体有限公司,未经苏州高芯众科半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310312757.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:代码迁移合并方法、装置、电子设备及可读存储介质
- 下一篇:太阳能声光警示器