搜索结果(共计:143条)
专利号:CN202210330391.8
公布日:2023-10-24
申请人:贝达先进材料股份有限公司
专利号:CN202310655687.1
公布日:2023-10-24
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202310408383.5
公布日:2023-10-20
申请人:恩普士(上海)国际贸易有限公司
专利号:CN202111480182.3
公布日:2023-09-15
申请人:河南联合精密材料股份有限公司
专利号:CN202223555257.2
公布日:2023-08-29
申请人:东莞市华冠新材料科技有限公司
专利号:CN202210679593.3
公布日:2023-08-25
申请人:安徽禾臣新材料有限公司
专利号:CN202111634111.4
公布日:2023-07-11
申请人:湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司
专利号:CN202210905737.2
公布日:2023-07-04
申请人:浙江大学
专利号:CN202180065924.8
公布日:2023-06-27
申请人:富士纺控股株式会社
专利号:CN202180072301.3
公布日:2023-06-27
申请人:信越半导体株式会社
专利号:CN201980052590.3
公布日:2023-06-27
申请人:3M创新有限公司
专利号:CN202223533401.2
公布日:2023-06-16
申请人:东莞市华冠新材料科技有限公司
专利号:CN202310333055.3
公布日:2023-06-09
申请人:安徽禾臣新材料有限公司
专利号:CN202320169796.8
公布日:2023-06-09
申请人:深圳市鑫德普科技有限公司
专利号:CN202223463477.2
公布日:2023-06-02
申请人:深圳中机新材料有限公司