[发明专利]研磨垫、制造研磨垫的方法及研磨装置在审

专利信息
申请号: 202210330391.8 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN116922261A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 姚伊蓬;洪永璋;洪贤章;王良光;宋欣如;吴政毅;黄启哲 申请(专利权)人: 贝达先进材料股份有限公司
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/24
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 姚亮;韩蕾
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种研磨垫及制造研磨垫的方法与研磨装置。该研磨垫包含:一研磨层,具有多个发泡孔洞,且各该发泡孔洞的直径为1μm至10μm。本发明还提供了研磨垫的制造方法,其包括:(a)提供一基底层;(b)形成一发泡树脂于所述基底层上,该发泡树脂包含一研磨层及一绒毛层,该研磨层具有多个发泡孔洞,且各该发泡孔洞的直径为1μm至10μm;及(c)移除所述绒毛层。采用该研磨垫进行研磨工艺,研磨过程中所产生的杂质或团聚的研磨粒子等残留物不易阻塞于孔洞内,避免造成待研磨基材表面刮伤。
搜索关键词: 研磨 制造 方法 装置
【主权项】:
暂无信息
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