半导体功率模块和制造用于半导体器件的半导体功率模块的方法以及半导体器件

专利号：CN202280020408.8

公布日：2023-10-27

申请人：日立能源瑞士股份公司

半导体包封体强度加强器

专利号：CN202310356747.X

公布日：2023-10-24

申请人：英飞凌科技股份有限公司

半导体模块

专利号：CN202311044839.0

公布日：2023-10-24

申请人：罗姆股份有限公司

半导体模块

专利号：CN202311044314.7

公布日：2023-10-24

申请人：罗姆股份有限公司

物理量传感器和半导体器件

专利号：CN201910112771.2

公布日：2023-10-24

申请人：株式会社电装

一种新型防静电TVS二极管

专利号：CN202321059012.2

公布日：2023-10-20

申请人：杭州东沃电子科技有限公司

半导体装置中的抗腐蚀颗粒

专利号：CN202310349816.4

公布日：2023-10-17

申请人：英飞凌科技股份有限公司

复合结构物和其评价方法、半导体和显示屏制造装置

专利号：CN202310681240.1

公布日：2023-10-17

申请人：TOTO株式会社

复合结构物和其评价方法、半导体和显示屏制造装置

专利号：CN202310681234.6

公布日：2023-10-17

申请人：TOTO株式会社

半导体结构的制造方法和半导体结构

专利号：CN202110931841.4

公布日：2023-10-17

申请人：长鑫存储技术有限公司

抗干扰且具有塑封结构的场效应晶体管

专利号：CN202310887619.8

公布日：2023-10-13

申请人：先之科半导体科技（东莞）有限公司

复合结构物和其评价方法、半导体和显示屏制造装置

专利号：CN202310681163.X

公布日：2023-10-13

申请人：TOTO株式会社

半导体装置

专利号：CN202210904956.9

公布日：2023-10-03

申请人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

一种杜绝空焊气密性高半导体

专利号：CN202321281410.9

公布日：2023-10-03

申请人：博罗承创精密工业有限公司

宽带隙半导体装置

专利号：CN202280013916.3

公布日：2023-09-29

申请人：罗姆股份有限公司