[发明专利]物理量传感器和半导体器件有效
| 申请号： | 201910112771.2 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110176435B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黑川景亮;马渡和明 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/24;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种物理量传感器，包括：传感器芯片(3)，具有输出对应于物理量的信号的传感器部分；支撑构件(1)，传感器芯片安装到其上；粘合层(2)，设置在支撑构件的侧面(1a)上，所述粘合层支撑传感器芯片；以及导线(4)，在传感器芯片的侧面(3a)上电连接到传感器芯片，传感器芯片的侧面与粘合层相对。本文的粘合层包括表现出膨胀特性的材料，其中，随着剪切速率增大，剪切应力以多维函数增大。 | ||
| 搜索关键词： | 物理量 传感器 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种物理量传感器，包括：传感器芯片(3)，所述传感器芯片具有输出对应于物理量的信号的传感器部分；支撑构件(1)，所述传感器芯片安装到所述支撑构件；粘合层(2)，所述粘合层设置在所述支撑构件的侧面(1a)上，所述粘合层支撑所述传感器芯片；以及导线(4)，所述导线在所述传感器芯片的侧面(3a)上电连接到所述传感器芯片，所述传感器芯片的所述侧面与所述粘合层相对，其中，所述粘合层包括表现出膨胀特性的材料，其中，随着剪切速率增大，剪切应力以多维函数增大。
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