半导体封装结构、方法、器件和电子产品

专利号：CN202110352884.7

公布日：2023-10-27

申请人：上海易卜半导体有限公司

半导体模块

专利号：CN202311044146.1

公布日：2023-10-24

申请人：罗姆股份有限公司

一种芯片封装结构、WiFi6芯片以及物联网设备

专利号：CN202311184283.5

公布日：2023-10-24

申请人：成都爱旗科技有限公司

晶圆、晶圆结构以及晶圆的制造方法

专利号：CN202111096518.6

公布日：2023-10-24

申请人：长江存储科技有限责任公司

叠层布线的功率模块封装结构

专利号：CN202211496029.4

公布日：2023-10-20

申请人：苏州悉智科技有限公司

级联型GaN HEMT封装器件及其制备方法

专利号：CN202311140342.9

公布日：2023-10-20

申请人：深圳智芯微电子科技有限公司;深圳市国电科技通信有限公司

一种分离式器件

专利号：CN202320174221.5

公布日：2023-10-20

申请人：上海鼎阳通半导体科技有限公司

天线与多通道射频芯片的三维集成封装结构

专利号：CN202210312315.4

公布日：2023-10-13

申请人：南京理工大学

三维集成电路叠层

专利号：CN202320998612.9

公布日：2023-10-13

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种IGBT分压模块及封装方法

专利号：CN202310818868.1

公布日：2023-10-10

申请人：重庆云潼科技有限公司

扇出封装POP机械附接方法领域

专利号：CN202310848759.4

公布日：2023-10-10

申请人：英特尔公司

Sop 8堆叠式封装结构芯片

专利号：CN202321127863.6

公布日：2023-10-10

申请人：深圳市中芯微电子有限公司

半导体装置

专利号：CN202210847091.7

公布日：2023-10-03

申请人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

半导体装置及半导体制造装置

专利号：CN202210779203.X

公布日：2023-09-29

申请人：铠侠股份有限公司

半导体结构及其制造方法

专利号：CN202210271116.3

公布日：2023-09-29

申请人：联华电子股份有限公司