[发明专利]一种芯片封装结构、WiFi6芯片以及物联网设备在审
| 申请号： | 202311184283.5 | 申请日： | 2023-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN116936562A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 成都爱旗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/49;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构、WiFi6芯片以及物联网设备，涉及芯片封装技术领域，以提高芯片隔离度。所述芯片封装结构包括：裸片以及分别设置在裸片四个顶角区域的功能性模块。功能性模块至少包括：射频模块、电源管理模块、高频晶体模块和高速信号模块。射频模块设置在裸片的第一顶角区域，电源管理模块设置在裸片的第二顶角区域，第一顶角区域与第二顶角区域分别位于裸片的目标对角线的两端；目标对角线的长度大于或者等于其他任一对角线的长度。高频晶体模块靠近第三顶角区域设置，且高频晶体模块的管脚与射频模块的管脚垂直设置，高速信号模块靠近第四顶角区域设置，且高速信号模块的管脚与射频模块的管脚平行设置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 wifi6 及物 联网 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都爱旗科技有限公司，未经成都爱旗科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311184283.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
