刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板

专利号：CN202310816372.0

公布日：2023-10-27

申请人：深圳市景旺电子股份有限公司

一种PCB及其制备方法

专利号：CN202311024982.3

公布日：2023-10-27

申请人：沪士电子股份有限公司

一种偶数多层电路板的压合制作方法

专利号：CN202010442687.X

公布日：2023-10-27

申请人：东莞联桥电子有限公司

一种多层薄介质厚铜板的压合方法

专利号：CN202210821592.8

公布日：2023-10-27

申请人：常州澳弘电子股份有限公司

一种高精密高效弯折多层印制板外边缘的弯折装置及方法

专利号：CN202311007057.X

公布日：2023-10-27

申请人：四川英创力电子科技股份有限公司

PCB板热压合用缓冲垫

专利号：CN202320147902.2

公布日：2023-10-27

申请人：江苏泰斯鸿科技有限公司

销体击退装置的改良结构

专利号：CN202320370979.6

公布日：2023-10-27

申请人：高加盛科技有限公司

一种软硬结合板柔性层阻胶的方法

专利号：CN202311010180.7

公布日：2023-10-24

申请人：湖南维胜科技有限公司

一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法

专利号：CN202310857028.6

公布日：2023-10-24

申请人：沪士电子股份有限公司

一种凸台电容印制板及其制作方法

专利号：CN202310922032.6

公布日：2023-10-24

申请人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技（珠海）有限公司

一种电路板的制作方法

专利号：CN202310695108.6

公布日：2023-10-24

申请人：湖北龙腾电子科技股份有限公司

电路板及其制作方法

专利号：CN202210364102.6

公布日：2023-10-24

申请人：深南电路股份有限公司

柔性线路板及LED灯带的制作方法、柔性线路板及LED灯带

专利号：CN202210372000.9

公布日：2023-10-24

申请人：深圳市慧儒电子科技有限公司

线路板及其制备方法和功能背板

专利号：CN202280000233.4

公布日：2023-10-24

申请人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司

底部填充剂组合物、涂布膜、固化膜、多层配线基板及多层配线基板的制造方法

专利号：CN202280019622.1

公布日：2023-10-24

申请人：富士胶片株式会社