[发明专利]一种电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202310695108.6 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116940002A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邓稳;陈良峰;武平;王邦思;胡斌;江民权;杨雄;李强 | 申请（专利权）人： | 湖北龙腾电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 姜婷 |
| 地址： | 432900 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种电路板的制作方法，包括以下处理步骤：开料；内层图形；层压；外层湿膜：将生产板经过化学药水粗化表面铜面后，在生产板表面涂布感光油墨，再依次进行预烤、菲林对位和曝光，得到表面覆盖有保护油墨的生产板；钻孔；沉铜：通过化学沉积的方式在生产板表面和孔内沉积薄铜；板电；显影、蚀刻；阻焊、文字；表面处理和成型。采用本发明的方法制作电路板具有成本更低，线路刮伤更少，能够省去外层AOI流程及减少厚铜板阻焊次数的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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