搜索结果(共计:190条)
专利号:CN202210374731.7
公布日:2023-10-27
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN201810607281.5
公布日:2023-10-27
申请人:青岛科技大学
专利号:CN202310897511.7
公布日:2023-10-24
申请人:中国人民解放军空军军医大学
专利号:CN201711085225.1
公布日:2023-10-24
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号:CN202310882446.0
公布日:2023-10-20
申请人:常州承芯半导体有限公司
专利号:CN202310259674.2
公布日:2023-10-20
申请人:瑞萨电子株式会社
专利号:CN202180024161.2
公布日:2023-10-20
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202010547452.7
公布日:2023-10-20
申请人:长鑫存储技术有限公司
专利号:CN201880059070.0
公布日:2023-10-20
申请人:美光科技公司
专利号:CN201911121738.2
公布日:2023-10-17
申请人:夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
专利号:CN202310946000.X
公布日:2023-10-13
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202010133996.9
公布日:2023-10-10
申请人:思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
专利号:CN202210278460.5
公布日:2023-10-03
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号:CN202110832234.2
公布日:2023-10-03
申请人:长鑫存储技术有限公司
专利号:CN202321095193.4
公布日:2023-10-03
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司